具體要求如下：

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子、電氣部分的設(shè)計(jì)開發(fā)，按計(jì)劃完成符合要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品；

2.負(fù)責(zé)完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM表、設(shè)計(jì)說明等設(shè)計(jì)文檔的編寫；

3.測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，元器件評(píng)估及選型承認(rèn)與測(cè)試規(guī)范；

4.指導(dǎo)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備操作（回流焊接工藝、波峰焊工藝、侵焊工藝、手工焊接工藝）；

5.分析產(chǎn)品設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問題并提出解決方案予以改善，以避免量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)問題；

6.安排供應(yīng)商審核、樣品檢測(cè)，審核相關(guān)產(chǎn)品的承認(rèn)書 ；

7.實(shí)時(shí)跟進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度，對(duì)實(shí)施過程中碰到的問題及時(shí)提出解決方案；

8.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的后期生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)階段的跟進(jìn)和技術(shù)支持